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上海双金电子科技有限公司
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新推出的MC10i智能微切割系统具备液氮喷涂能力，是结晶材料高质量、高精度、高通量SEM制样的解决方案。MC10i 利用并向客户提供增强的 winning微切割技术功能。MC10i 智能桌面系统是 MC10 平台的增强版，配备液氮喷涂功能，可实现半自动、可靠、可重复、快速切割晶圆片和芯片的高切割精度。
新推出的MC10i智能微切割系统具备液氮喷涂能力，是结晶材料高质量、高精度、高通量SEM制样的解决方案。
MC10i 利用并向客户提供增强的 winning微切割技术功能。
MC10i 智能桌面系统是 MC10 平台的增强版，配备液氮喷涂功能，可实现半自动、可靠、可重复、快速切割晶圆片和芯片的高切割精度。
切割过程中的液氮喷涂通过显着提高金属线、硬质抗蚀剂层、TSV 和其他材料的横截面质量，为故障分析提供了强大的附加功能。
专用软件可实现切割元件的精que定位控制和对齐。切割后的样品可立即进行检查和分析。
MC10i 与 PCM 和 TMO 的组合具有目标标记、初始样品提取和zui终横截面的特点，具有高通量、高一致性精度和所产生横截面的出色自然晶格质量。
MC10i 套件的这些gao级功能显着缩短了故障分析和过程监控的周转时间。
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增强能力
裂解时可控液氮喷淋
金属、抗蚀剂和其他材料的高质量横截面
防止在切割过程中拉出材料
半自动可控切割工艺
精度优于5微米，多为2-3微米
处理时间——一分钟
极小的输入样品或芯片——低至 1×1 mm
切割距离晶圆或芯片边缘近 1 毫米
连续切割多个目标
具有高达 1000 倍可变放大倍率的gao级光学器件
软件可控的切割过程
内置真空
“免维护"服务模式
周转时间大大减少
改进产量分析
改善表征
改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率
拥有成本低
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