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全自动紫外激光划片机

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经营模式：其他

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产品简介

该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽

详细介绍

该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽。

1）采用高精度直线平台，进口高精度DD马达，保证切割精度；

2）半导体专用机械手臂（双臂）上下料，提高速度及稳定性；

3）自动上下料、自动对位、自动调焦，通用于4-6寸晶圆；

4）进口激光器配备自主研发光路系统及控制程序，稳定可靠，操控方便，易于维护；

技术规格

加工片子尺寸切割载台 4-6寸

切割深度不切穿

激光器功率激光器出口出 W 10

工作台承载方式大理石

工作台行程 mm 300

移动量解析度 mm 0.001

X轴单步步进量 mm 0.001

定位精度 mm (单一误差）0.004以内/5

重复精度 mm 0.003

工作台行程 mm 250

移动量解析度 mm 0.001

Y轴单步步进量 mm 0.001

定位精度 mm (单一误差）0.004以内/5

复精度 mm 0.003

广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽。

关键词：PP 机械手

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