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晶圆激光切割机

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更新时间：2024-10-25 23:42:07浏览次数：142次

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首昂光电（上海）有限公司

经营模式：其他

商铺产品：29条

所在地区：上海上海市

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产品简介

划片速度快

详细介绍

划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s，非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆，CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能，高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台，大理石基台，稳定可靠，热变形小，专业操控系统，全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好，无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材，高可靠性和稳定性，划片质量高，玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。

设备型号 SA-IR20W SA-UV15W

激光波长 1064nm 355nm

激光功率 20w/30w 5w/10w/17w

加工晶圆尺寸 3-5寸 3-5寸

划线速度 150mm/s 60mm/s

划线线宽 35~55μm 20~30μm

划线线深 < 120μm（视材料而定） 50-100μm

系统定位精度 5μm 5μm

重复定位精度 2μm 2μm

激光器使用寿命 5-8 万小时 1-2 万小时

设备尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm

整机重量 680kg 680kg