产品基本信息
LFM-DB0002全自动固晶机， 专为集成电路及分离式组件应用而研发 ， 设备尺寸小巧 ， 具有超快速和离精度的优点。 配有出色的双点胶系统， 支持菌胶、 点胶、 画胶工艺。 可支持12英寸的晶圆。 可应对SOP、 DFN、 QFN、 QFP 、 SOIC等类型的封装。
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苏州镭明激光科技有限公司
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设备型号：LFM-DB0002应用范围：可支持12英寸的晶圆。可应对SOP、DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装
产品基本信息
LFM-DB0002全自动固晶机， 专为集成电路及分离式组件应用而研发 ， 设备尺寸小巧 ， 具有超快速和离精度的优点。 配有出色的双点胶系统， 支持菌胶、 点胶、 画胶工艺。 可支持12英寸的晶圆。 可应对SOP、 DFN、 QFN、 QFP 、 SOIC等类型的封装。
装卸技术
焊头压力可控， 吸嘴高度由线位移传感应器实时监测 ， 预知吸嘴寿命
线性凸轮 ， 匀速推顶
高精度棒式直线电机＋高分辨率光栅读数头组合
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