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深圳市圭华智能科技有限公司
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本设备针对透明脆性材料快 速切割而开发，采用皮秒激光新 工艺技术，相对原有激光扫描加 工具有速度快、崩边小、无锥度 等优势。设备亦可对各种光学玻 璃进行快速切割。
1. 精度高、崩边小、无锥度；热影响小，极少碎屑粉尘，加工品质优良
2. 皮秒激光器光束质量好，可聚焦光斑小、功率稳定性高
3. 设备采用进口高速高精度直线电机
4. 支持自动化上下料系统
摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模 块；强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、 LCD等材料切割。
| 项目 | 技术参教 |
| 设备型号 | B系 |
| 激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60w |
| 激光波长 | 红外/绿光/紫外（可选) |
| 脉宽 | 纳秒/皮秒/飞秒(可选) |
| 激光器寿命 | 大于等于20000小时 |
| 重复定位精度 | ≤土2um |
| 最小线宽 | 20 um |
| 崩边 | <5um |
| 平台速度 | 1200mm/s |
| 平台加速度 | 12000mm/s |
| 机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运动) |
| 支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 |
| 环境要求 | 温度22℃～25℃，湿度<55% |
| 电力需求 | 380V/50HE |
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