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深圳市圭华智能科技有限公司
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激光钻孔机设备采用双工位两光束或四光束高功率超快激光器。 高频数字扫描头，单头单光束每秒可加工2000孔。尤其适合FPC覆盖膜、铜箔、LTCC软基板和高密度板加工。
1.可选多光束多头，可成倍提升加工效率。
2.高功率激光和微纳光学整形系统。
3.基于全息光学系统或空间光调制器的快速多光束切换系统，可实时调整加工孔径和路径。
激光钻孔机、LTCC、MLCC打孔、 铜箔、FPC钻孔、不锈钢打孔、5G玻璃或陶瓷基板钻孔。
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | H系 |
| 激光功率 | 30/50/100W 可选 |
| 激光波长 | 红外/绿光 |
| 脉宽 | 400fs-10ps |
| 平台重复定位精度 | 士1um |
| 最小光斑 | 20um |
| 加工速度 | 单头2000孔/S |
| 机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运动) |
| 支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 |
| 环境要求 | 温度22℃～25℃,湿度<55% |
| 电力需求 | 380V/50Hz |
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