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苏州首镭激光科技有限公司
全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割。
全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割;由自动上料机构、全自动 取料机械手VISION视像反防、切割定位机构、切割后扫尘机构VISION印字检测及自动下料机构组成, 通过快速简便的手动调整、可适用不同的长度、宽度的各种IC引线框架。
1、产品入料采用料仓流水线,可以缓存到5PCS料仓, 上料料盒与收料盒各缓存5个
2、识别定位机构,双激光头/双平台切割实现精准切割
3、切割采用双头激光背靠背双X双Y轴设计,工作时互不影响。
4、所有切割参数均可程控,并随不同产品切割的不同设定而对应保存
5、设备灵活选到适用的取料方式(真空吸取、机械爪)视像进料防呆检测、切割后的印字检测,支6、持二次定位,再进行切割;
1. 备为双激光头/双平台切割
2. 平台定位精度:±5um,重复定位精度:±5um。
3. 激光器重复切割精度:±5um,总精度:±15um
4. 切割成单颗产品尺寸精度:±30um
5. 切割阵列精度:整条偏差在±15um以内。
6. 切割锥度:单边≤20um
7. 切断面处毛边<10um
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