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QUICK 855PG 无铅热风拆焊台

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更新时间：2024-11-19 08:31:54浏览次数：44次

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东莞市邦楷电子科技有限公司

经营模式：其他

商铺产品：138条

所在地区：广东东莞市

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产品简介

特点1.拆除芯片只需10S

详细介绍

特点

1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密码保护功能，保护设置参数不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
4. 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。
5. 带有真空吸笔，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
7. 数字式温度校准，简单方便。
8. 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。
9. 温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到±2℃。
10. 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
11. 可以设置工作时间，范围为1 - 999S。“---"时为连续工作状态。

规格

功率	1300 W
温度范围	100℃　～　500℃
风量	200　L/min ( 6　～　200级)
温区	6个
真空吸笔吸力	0 .03 MPa
流程通道数	10个
外形尺寸	250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm
重量	约4.45 Kg