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上海精切半导体设备有限公司
6231是一款高精度,高效率的双轴晶圆划片机
6231是一款高精度,高效率的双轴晶圆划片机。加工尺寸可达12寸,在同类型机器中占地面积最小。
高质量的切割品质
• 透明式设计理念
• 采用低震动主轴
• 优化的结构布局将影响切割品质的因素降低到最小
自动化辅助软件
• 自动拉直功能
• 自动刀痕检查功能• 根据状态自我调整功能
• 设备生产数据记录分析功能,设备生产效率分析
• 根据加工需求,可适配更大功率的主轴
操作的便利性
• 采用17英寸触摸屏,切割过程中同时监控机器运行状态
• 追随式键盘设计,更高效的数据编辑
• 多点触控设计,更高效的操作• 一键式返回主页面设计
更小的占地面积
• 同类机器中,实现最小的占地面积
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