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5G时代 • 智能未来 | 德龙激光助推5G材料激光精细微加工

阅读:12发布时间:2024-11-25

本篇文章属于苏州德龙激光股份有限公司()所有,如转载请注明公司名称


近期,深圳随着气温下降,已成功入秋,国内PCB行业却依然是如火如荼!随着5G的崛起,迎接5G挑战及发展机遇 ,场PCB行业展会,主题为“5G时代·智能未来”的国际电子电路(深圳)展览会于12月2日如期开启。

 


德龙激光深耕于激光精细微加工领域,始终契合市场需求,积极应对客户需求,不断的推出新的解决方案。


此次展示了两款针对FPC/PCB行业激光解决方案的设备——双工位皮秒激光精细微加工设备(DPS21)和四工位卷对片皮秒激光加工设备(DRP10),并现场做了加工展示。

本次展会,我们的“双工位皮秒激光精细微加工设备(DPS21)”和“四工位卷对片皮秒激光加工设备(DRP10)”备受瞩目。


双工位皮秒激光精细微加工设备(DPS21)
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用较大的改善了产品的加工品质。

 

 

四工位卷对片皮秒激光加工设备(DRP10)

该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备,该设备可配双光路、四光路系统进行加工,增加了加工效率,加工精度高,加工速度快。




本次展会为德龙客户及业内人士搭建的重要交流平台,德龙激光精密电子事业部的业务精英和技术骨干们保持时刻的热情,与客户对设备及解决方案深入讲解。

 

2020年国际电子电路(深圳)展览会已圆满闭幕,让我们明年再相聚……

 

 

 

 

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