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半导体激光锡焊系统

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品       牌

厂商性质其他

所  在  地苏州市

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更新时间:2024-11-26 03:05:22浏览次数:76次

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经营模式:其他

商铺产品:28条

所在地区:江苏苏州市

产品简介

半导体激光锡焊系统SEMICONDUCTORLASERSOLDERINGSYSTEM机型特点激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接,烙铁头无法靠近的狭窄空间,利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接,一个点约需要0.3秒-0.6秒左右通过光纤输出焊接,实现非接触焊接,方便与自动化生产线集成

详细介绍

半导体激光锡焊系统

SEMICONDUCTOR LASER SOLDERING SYSTEM


机型特点

激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接,烙铁头无法靠近的狭窄空间,利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接,一个点约需要0.3秒-0.6秒左右

通过光纤输出焊接,实现非接触焊接,方便与自动化生产线集成;激光束可精确对准目标点,将热影响区最小化,限度减少对周围部件的影响,焊料经急速加热及冷却,形成细粒结构

低维护费用与低电力需求,,终身免维护,应用于塑料的加固、密封焊接,也可应用于一些电子元件、热敏感材料的锡焊





关键词:PC
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