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30W半导体光纤激光焊锡机

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更新时间：2024-11-29 23:19:48浏览次数：57次

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方圆集团上海激光科技有限公司

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产品简介

1、产品介绍：采用进口半导体激光器，设备寿命大大加强；激光光斑可调；CCD自动定位系统，提高产品焊接质量；专业锡焊设计软件，合理的产品焊接工艺；触控屏方便参数设置编辑；采用电流负反馈技术，稳定出光能量

详细介绍

1、产品介绍：

采用进口半导体激光器，设备寿命大大加强；激光光斑可调；CCD自动定位系统，提高产品焊接质量；专业锡焊设计软件，合理的产品焊接工艺；触控屏方便参数设置编辑；采用电流负反馈技术，稳定出光能量。

2、产品特点：

无接触焊接，可大幅减少工件因受热产生的热变形或热损坏；焊点尺寸大小可调、焊接位置精确控制；焊点一致性好，可避免手工焊接造成的外观一致性差的问题；焊点加锡量可控，根据焊点尺寸调节锡量多少；焊接自动化，减少锡焊过程中挥发物质对操作人员的影响

3、应用范围：

高密度互联芯片、IC、贴片元器件、接插件、耳机插头、手机扬声器、节能灯灯头中心电极、冷阴极灯电极与引线、电机转子引脚与控制电路铜极、元器件与电路板、电路板贴片电容触点、摄像头引脚与电路板的激光焊锡。

技术参数：