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FPC紫外激光切割机

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更新时间：2024-12-02 14:31:21浏览次数：78次

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昆山思拓机器有限公司

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产品简介

品名：FPC紫外激光切割钻孔机性能特点◆高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器，它是一种“冷"加工方式，能够保证加工质量和稳定性

详细介绍

品名：FPC紫外激光切割钻孔机

性能特点

◆ 高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器，它是一种“冷"加工方式，能够保证加工质量和稳定性。
◆ 优化设计的光学系统：低功率损耗，较小聚焦光斑尺寸，高的激光光束质量，确保加工精度，并可自动调焦。
◆ 精密二轴平台和全闭环数控系统：采用进口高精密直线运动模组和控制模块，从而保证设备高精密的定位精度和重复精度。
◆ CCD影像定位：激光加工基准点与设计文件基准点高度重合。
◆ 天然花岗岩机台：减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动，同时可保持机台温度的稳定性。
◆ 具有自主知识产权的软件系统：智能激光微加工应用平台ThetaLaser，是在PowerCAM基础上发展的激光微加工平台，界面友好，功能强大，操作简捷，兼容几乎所有的设计文件格式。
◆ 款式（选项）：紫外激光切割机，紫外激光钻孔机，紫外激光切割钻孔机。

主要的应用范围

◆ 柔性电路板、刚性电路板、刚-柔结合电路板和芯片封装基板的分板和钻孔加工
◆ 已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工
◆ 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、划片
◆ 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔
◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
◆ 支持卷对卷加工方式

技术规格：

型号：		TLS-G8200
加工范围：		500mm×500mm×50mm（可定制）
X/Y平台定位精度：		<±3µm
X/Y重复精度：		±1µm
X/Y平台运行速度：		800mm/s
激光功率：		10W(标准配置)
激光波长：		355nm
激光频率：		30-130KHz
环境温度：		23±3℃
环境湿度：		20%~70%RH(无凝露)
兼容文件格式：		Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
输入电压：		三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A
电功率消耗：		3.0KW
压缩空气气压：		0.7~0.8MPa
电功率消耗：		3.0KW
压缩空气气压：		0.7~0.8MPa
机器尺寸（长×宽×高）：		2125mm×1840mm×1800mm
机器重量：		3500Kg
产地：		中国