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自动板厚测量仪BH32

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更新时间：2024-12-11 13:25:39浏览次数：73次

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广东正业科技股份有限公司

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产品简介

品牌：正业测量类型：非接触式激光测量测量范围：0.4-5mm

详细介绍

在线板厚测量仪，应用千PCB/PCBA、汽车、机加工等行业，采用非接触式激光测量，能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度以及pcb成品金手指板厚的测量。
1、全自动上下料，OK、NG板自动分堆。
2、采用激光传感器测呈，切换料号便捷，不用更换治具。
3、测呈效率快， <0.5S/点。

项目	规格
仪器功能	PCB板厚测量
测量类型	非接触式激光测量
测试点	1、自定义 2、软件,均布5点,9点
板厚测量范围	0.4-5mm
测试精度	士5um (标准片) 0-15um (PCB板与千分尺实测对比,PCB翘曲<0.8mm)
测试板尺寸范围	100mm 80mm- -400mm 400mm
测量效率	0.5S/点位+6S定位
测试点定位精度	士0.1mm
传感器型号	CL-P030激光同轴位移器(基恩士)
传感器分辨率	0.025um
传感器激光直径	50um (光点直径Thelaser)
平台输送速度	60M/min
操作高度	950mm士25mm
统计功能	YES
收板功能	选配
电源要求	AC220V 50HZ
气源要求	0.5-0.8Mpa
功率	5KW
重量	1500KG
外形尺寸	L'W'H (mm) 4000* 12001800(平台1900 1100)