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X射线镀层测厚仪XDV-μ/XDV-u-PCB

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更新时间：2024-12-11 13:44:54浏览次数：50次

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广东正业科技股份有限公司

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产品简介

品牌：菲希尔X/Y方向：250*220mm；Z轴：140mmX/Y平台移动速度：60mm/s

详细介绍

适用于无损分析和测量极微小部件机构上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。

1、测量极微小部件结构，如印制线路板、接插件或引线框架等；

2、分析超薄镀层，如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层；

3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层；

4、分析复杂的多镀层系统；

5、全自动测量，如在质量控制领域。

项目	XDV-u/XDV-u-PCB
品牌	菲希尔
可分析镀层数	可同时测量23层镀层，同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析，从Al到U
计算方法	采用基本参数法（内置纯元素频谱库），没有标准片也可以测量
底材影响	无损测量镀层时不受底材影响
特点	能够显示mq值（测量品质显示）
放大倍数	达到1080X （光学变焦: 30X，90X，270X；数字变焦: 1X，2X，3X，4X）
可用样品平台面积	宽x深：370mm x 320mm，开槽式设计，可测量大面积线路板
样品重量	5kg
样品高度	135mm
测量精度	仪器校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：测量平均值与标准片标示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （测量20次，测量时间60s）。
测量稳定性	校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um，各膜厚的COV:（Au）≤3%、（Pd ）≤5%、（Ni ）≤3%（测量20次，测量时间60s）
重量	135Kg