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无胶单面挠性覆铜板

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无胶单面挠性覆铜板
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更新时间：2024-12-11 13:51:49浏览次数：72次

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广东正业科技股份有限公司

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产品简介

无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板

详细介绍

无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板

1、优异的耐吸湿性；

2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性；

3、优异的电气性质及机械性质；

4、优异的耐化性；

5、高剥离强度。

规格：

类型

规格

PI膜类型

PI膜(um)

铜箔标称厚度(um)

总厚(um)

无胶单面软性覆铜板

L810

CCP自制

25.0±3.0

18.0±2.0

43.0±5.0

  基重（g/m2)：107±10%（由CCP提供）

项目

单位

规格

剥离强度

漂锡前

kgf/cm

≥0.71

漂锡后

(288℃， 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂锡耐热性

288℃

sec

>10

尺寸安定性

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

MΩ

≥10⁴

体积阻抗率

MΩ/cm

≥10⁴

介电常数(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±3


或

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