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浙江圣石激光科技股份有限公司
主要功能:1、激光技术已经深入半导体行业,激光加工设备在半导体领域取得成功应用
主要功能:
1、激光技术已经深入半导体行业,激光加工设备在半导体领域取得成功应用。高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅 、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域,激光在半导体行业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割、晶圆划片和切割等,已取得不错的应用成果。
2、显示面板要求日趋变薄,用传统机械方式加工难度大,加工良率也很低,而对于薄玻璃和超薄玻璃的加工,非接触式激光加工具有巨大的优势,可进行异形切割、钻孔等,具有精度高、崩边小、无裂纹等优点,的解决了显示行业因技术革新和标准提高而带来的更高的加工要求。激光加工技术已被广泛用于手机面板玻璃和蓝宝石、显示面板、触摸屏等领域的加工。
设备优势:
1、加工速度快:2.5mm厚度玻璃钻Ф12mm孔,时间<6s.
2、生产接拍快:>7片/分钟@2.0mm压花玻璃;>6片/分钟@2.5mm压花玻璃;
3、加工质量好:进口半导体绿光激光器;
4、成品率高:≥99.5%;
5、稳定性好:7*24小时长期稳定运行;
6、可根据客户要求定制,实现不同尺寸玻璃的在线全自动加工。
7、可加工通孔,盲孔,斜孔,台阶孔,方孔和其它特殊形状。
8、精度高:高精度定位系统和加工平台,高速智能的传送方式;
9、低维护:非接触式加工,无耗材,无污染,运行成本低,光路免维护;
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