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苏州天弘激光股份有限公司
该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
产品特点:
» 该设备主要针对半导体晶圆中图形以及标识蚀刻加工,运用相应的精密定位识别系统,实现加工件自动识别
» 采用多轴机器人或搬运模组实现自动取放料功能,完成自动化加工
» 广泛应于晶圆片中图形以及标识蚀刻加工
规格参数:
设备型号 | TH-JYA-FLMS20 | TH-JYB-FLMS20 | TH-JYB-FLMS3 | TH-JYB-FLMS5 |
激光类型 | 红外 IR | 紫外 | ||
激光波长 | 1064nm | 355nm | ||
激光功率 | 20W/30W | 3W/5W | ||
标准位置精度 | ±0.1mm | |||
取料装置 | 六轴机械手 | 多轴伺服模组 | ||
定位方式 | CCD 轮廓定位 CCD | |||
机器外型尺寸 | 1200x1600x2000mm | 1280x850x1700mm | ||
激光器使用寿命 | 10 万小时 | 1.5 万小时 |
样品展示:
晶圆打标样品
晶圆开槽样品
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