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苏州天弘激光股份有限公司
该设备适用于普通玻璃或化学强化玻璃的直线或异形切割。主要应用于手机玻璃盖板,超窄边框LCD,OLED,LTPS等显示面板玻璃以及医疗行业的载玻片和建筑玻璃、汽车玻璃等行业的玻璃切割。
产品特点:
» 设备采用大理石平台X/Y系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性。
» 配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精度。
» 进口高功率皮秒激光器,PSO信号控制模式,确保平台运动加减速时激光点间距均匀。
» 采用进口光学元气件,质量可靠,并根据不同的产品设计贝塞尔或长焦深切割头。提高切割品质和能量利用率。
规格参数:
设备型号 Model | TH-G-LD-ps-20 |
机床切割有效行程 | 500×500mm(可定制) |
激光脉宽 | <15ps |
激光波长 | 1064nm |
激光功率 | 40w (可选) |
重复精度 | 2um |
综合定位精度 | ±5um |
速度上限 | ≤ 1000mm/s |
加工半径 | ≥ 1mm |
玻璃材质 | 普通玻璃或化学强化玻璃(DOL<60um) |
加工崩边 | ≤ 10um |
电力需求 | 三相 380V/60Hz |
机器外型尺寸 | 1200x1400x1600mm |
整机重量 | 2300kg |
样品展示:
红外皮秒激光成丝切割机样品
红外皮秒激光成丝切割机样品
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