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苏州天弘激光股份有限公司


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晶圆激光切割机

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晶圆激光切割机
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苏州天弘激光股份有限公司

经营模式：其他

商铺产品：96条

所在地区：江苏苏州市

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产品简介

此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割 。

详细介绍

激光器功率:
5W-30W

产品特点：

 

» 划片速度快，效率高，成片率高
» 非接触式加工，无机械应力，芯片质量高
» CCD 快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
» 高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台
» 大理石基台，稳定可靠，热变形小
» 划线工艺专家系统
» 高可靠性和稳定性
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高

规格参数：

 

设备型号 TH-5212 TH-5221 TH-5210
激光类型 红外 IR 红外 IR 紫外 UV
激光波长 1064nm 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 20w/30w 5w/10w/17w
加工晶圆尺寸 5 inch（可兼容 6inch） 4 inch 4 inch
划线速度 150mm/s、200mm/s 150mm/s、200mm/s 30mm/s、60mm/s、100mm/s
划线线宽 35~45μm 40~50μm 20~30μm
划线线深 < 120μm（视材料而定） 50 -120μm 50-100μm
系统定位精度 ±5μm ±5μm ±5μm
重复定位精度 ±2μm ±2μm ±2μm
激光器使用寿命 10 万小时 10 万小时 1.2 万小时
设备尺寸 960*730*1740mm 960*730*1740mm 960*730*1740mm
整机重量 660kg 660kg 660kg

 

样品展示：

 

晶圆正切样品

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电机定子焊接样品

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商铺：https://www.86pla.com/st78928/

主营产品：激光切割机


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