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自动上下料晶圆激光划片机

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更新时间：2024-12-14 13:17:24浏览次数：25次

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苏州天弘激光股份有限公司

经营模式：其他

商铺产品：96条

所在地区：江苏苏州市

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产品简介

全自动上下料，自动对位、划片速度快，效率高，降低破片率广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low - K 材料的开槽切割

详细介绍

激光器功率:

20w/30w

加工幅面:

5 inch（可兼容 6inch）

产品特点：

» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备，配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序，无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能，一机两用
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

规格参数：

设备型号	TH-6212
激光类型	红外 IR
激光波长	1064nm
激光功率	20w/30w
加工晶圆尺寸	5 inch（可兼容 6inch）
划线速度	150mm/s、200mm/s
划线线宽	35~45μm
划线线深	< 120μm（视材料而定）
系统定位精度	±5μm
重复定位精度	±2μm
激光器使用寿命	10 万小时
机器外型尺寸	9607301740mm
整机重量	660kg