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苏州天弘激光股份有限公司
广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片
产品特点:
暂无
规格参数:
技术规格 | 晶圆背切机 | 全自动晶圆正切机 | 全自动晶圆背切机 |
激光器 | IPG20W/30W | ||
加工速度 | 150-200mm/s | ||
运用领域 | 晶圆半切割划片 | ||
上下料方式 | 人工 | 全自动模组 | 全自动模组 |
划片速度 | 150mm/s-200mm/s | 150mm/s | 150mm/s-200mm/s |
切割深度 | ≤120um | ≤120um | ≤120um |
对位方式 | 人工 | 模板匹配 | 模板匹配 |
视觉处理 | 粗定位 | 灰度处理 | 二值化处理 |
X/Y轴移动范围 | 140mm | 140mm | 140mm |
θ轴 | 270deg | 360deg | 270deg |
平台水平度 | 5-15um | 5-15um | 5-15um |
激光器 | 锐科30W/IPG20、30W | IPG20、30W | 锐科30W/IPG20、30W |
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