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北京锐洁机器人科技有限公司

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产品简介

半导体后道工序设备

详细介绍

特点

可用于6、8、12寸晶圆的非接触式End-Effector，非常适合减薄晶圆，广泛应用于半导体后道工序设备
通过使用晶圆样品进行实际的验证传输测试，可以按照客户的需要，针对不同尺寸，翘曲量，晶圆厚度的任意形状的晶圆进行机械手指的定制设计

利用伯努利原理产生的气流压力差吸附晶圆
通过夹持晶圆边缘的方式限制晶圆在传输过程中可能发生的位置偏移
除去晶圆边缘和夹持卡爪之间的接触之外，晶圆表面不会和手指的其他部分发生接触
不同尺寸的晶圆需要使用不同的机械手指
相对于真空吸附方式的机械手指，伯努利原理机械手指的吸附力会分散在整个晶圆表面，更适合于减薄晶圆的传输
由于机械手指不接触晶圆的正反面，所以能够满足不希望在传输过程中接触晶圆正反面的特殊用户需求

应用设备实例

半导体后道工序设备

规格

材质	铝
表面处理	黑色表面阳极氧化
晶圆固定方式	旋风式真空吸盘提供吸力，夹持卡爪（PEEK）用于晶圆边缘固定（和晶圆表面接触部分的材质可以定制生产）
配套设施	30～80 L/min（随搬运物的尺寸，厚度变化）

关键词：机械手 PEEK

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