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迈浦特机械（四川）有限公司
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半导体晶圆级封装热阻测量用高低温一体机是专为封装工艺（如 3D IC、SiP、TSV）研发的高精度热特性测试设备，通过 -60℃~250℃宽温域动态温控与±0.1℃高精度温度稳定技术 ，实现晶圆级封装热阻的全链路量化分析。马(技术员企微）：①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
半导体晶圆级封装热阻测量用高低温一体机是专为封装工艺（如 3D IC、SiP、TSV）研发的高精度热特性测试设备，通过 -60℃~250℃宽温域动态温控与±0.1℃高精度温度稳定技术 ，实现晶圆级封装热阻的全链路量化分析。可精准解析从芯片结区到封装外壳的热传导路径，热阻测量重复性达 99.5%，较传统稳态测试效率提升 300%。某国际晶圆厂应用后，封装热阻测试数据偏差从 ±5% 降至 ±1.2%，缺陷检出率提升至 99.8%。
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