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迈浦特机械(四川)有限公司


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手机中框压铸用模温机丨镁合金压铸

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参   考   价: 35000

订  货  量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌迈浦特 MAIPT

厂商性质生产商

所  在  地苏州市

塑料机械网采购部电话:0571-88918531QQ:2568841715

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更新时间:2025-08-15 10:04:10浏览次数:61次

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经营模式:生产厂家

商铺产品:118条

所在地区:四川成都市

联系人:马斌 (销售工程师)

产品简介

手机中框压铸用模温机作为用温控设备,采用双回路冷热一体系统,控温范围覆盖 45 - 350℃,温度稳定性达 ±1℃,可适配 5 - 7 英寸手机中框的精密压铸模具(型腔数 1 - 4 腔)。通过精准控制模具型腔与型芯的温度梯度(5 - 10℃),使铝合金熔体充型完整(填充时间偏差≤0.05s),表面光洁度达 Ra≤0.8μm。马工:①⑨①⑧②②④④⑦⑥

详细介绍

一、产品简介
手机中框作为整机结构的核心支撑部件,需具备高精度(尺寸公差 ±0.03mm)、高平整度(平面度≤0.02mm)和优良的力学性能(抗拉强度≥300MPa)。其压铸成型(多采用铝合金 ADC12、7075)过程中,模具温度是决定产品质量的关键因素,若温度波动超过 ±2℃,会导致中框表面出现冷隔(深度≥0.05mm)、缩孔(直径≥0.1mm),甚至引发变形(弯曲度≥0.1mm/m),废品率高达 10% - 15%。
手机中框压铸用模温机作为用温控设备,采用双回路冷热一体系统,控温范围覆盖 45 - 350℃,温度稳定性达 ±1℃,可适配 5 - 7 英寸手机中框的精密压铸模具(型腔数 1 - 4 腔)。通过精准控制模具型腔与型芯的温度梯度(5 - 10℃),使铝合金熔体充型完整(填充时间偏差≤0.05s),表面光洁度达 Ra≤0.8μm
二、产品描述
(一)精密梯度温控系统
  1. 核心配置:采用 316L 不锈钢加热管(功率密度 5W/cm²)与板式换热器(换热效率≥95%),配合工业级PLC,实现模具型腔(180 - 220℃)与型芯(170 - 210℃)的独立控温,温差稳定在 5 - 10℃。针对中框的复杂结构(如侧边弧面、按键槽、摄像头孔位),设计微流道布管(直径 6 - 8mm),使导热油流速达 2m/s,压力稳定在 0.8±0.05MPa,确保孔位周边温度差≤1℃,解决局部填充不足问题。

  1. 快速响应技术:内置瞬时加热补偿模块,当压铸机射速从 3m/s 提升至 5m/s 时(热负荷突变 40%),3内可提升加热功率至额定值的 120%,避免模具温度波动(≤±1℃),使中框薄壁部位(厚度 0.8 - 1.2mm)成型完整,无缺肉、毛刺(高度≤0.02mm)。

(二)高压抗腐蚀设计
  1. 材料适配:循环系统与导热油接触部件采用 316L 不锈钢(耐盐雾测试≥5000 小时),密封件选用氟橡胶(耐温 260℃),可耐受压铸脱模剂(含硅烷、脂肪酸)的长期侵蚀,设备运行时间≥10000 小时。加热管表面进行防结垢处理(陶瓷涂层厚度 50μm),热效率保持率≥90%,避免因油泥沉积导致的温控精度下降。

  1. 管路防护:采用高压无缝钢管(耐压≥3MPa)连接模具与主机,管路弯头采用圆弧过渡(曲率半径≥5D),减少压力损失(≤0.1MPa)。接头处配备防松脱卡扣(拉力≥600N),适应压铸机高频开合(120 次 / 小时)的振动环境,年泄漏量≤0.1L。

(三)压铸联动控制
  1. 智能交互:通过 EtherCAT 总线与压铸机(如力劲、伊之密)联动,实时接收压射速度(2 - 8m/s)、锁模力(500 - 1500kN)信号,自动调节温控参数。当检测到中框表面温度(红外测温)偏离设定值 ±3℃时,立即启动冷却 / 加热补偿,确保每模产品质量一致性(尺寸偏差≤0.02mm)。

  1. 工艺管理:7寸触摸屏可存储 100 组工艺配方(针对不同机型中框),支持扫码换型(调试时间≤5 分钟)。配备数据记录功能(温度、压力、生产数量),可接入 MES 系统,满足 ISO 9001 质量追溯要求。通过变频油泵与余热回收设计,年耗电量较传统设备减少 20% - 25%。

三、应用场景
  1. 5G 手机金属中框:针对 6.7 英寸 5G 手机中框(ADC12 材质),控制型腔温度 200±1℃、型芯温度 190±1℃,使中框平面度≤0.015mm,摄像头孔位同心度≤0.02mm,满足 5G 信号传输对结构精度的严苛要求。

  1. 折叠屏手机铰链中框:为折叠屏手机的铰链中框(7075 铝合金)压铸提供温控,通过 4 区独立控温(铰链轴孔 210℃、主体 195℃),确保轴孔公差 ±0.01mm,折叠寿命(10 万次)无松动,配合度达 0.01 - 0.03mm。

  1. 超薄手机中框:适配厚度 7.5mm 的超薄手机中框,控制模具升温速率 10℃/min,使中框壁厚偏差≤0.03mm,减重 15%(较传统设计),同时保持抗拉强度≥320MPa,满足轻量化需求。

  1. 陶瓷中框压铸辅助:在陶瓷粉末压铸成型手机中框时,提供 150±1℃恒温控制,使陶瓷坯体密度偏差≤0.02g/cm³,烧结后尺寸收缩率稳定在 12%±0.5%,解决陶瓷中框开裂问题(废品率从 20% 降至 5%)。




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