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导热相变材料

公司名称：: 广州市日春电子制品厂
更新时间：: 2017-09-03 17:11:49
所在地：: 广州市
生产地址：
浏览次数：: 555

【简单介绍】

　
导热相变材料关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种*填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
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【详细说明】

导热相变材料

产品名称 :　导热相变材料

详细信息:

测试项目	导热相变化材料测试结果				试验方法
测试项目	RC0032	RC1032	RC2032	RC3032	试验方法
颜色	黑色	黄色	粉红	浅灰	目测
基材	铝箔	无	无	无
热阻抗℃in2/w	0.03	0.05	0.05	0.035	ASTM D5470
导热系数w/m·k	3	0.7	0.7	2.5	ASTM D5470
相变温度℃	52	58	58	58
密度g/cm2	2.2	1.35	1.3	1.2
总厚度mm	0.09	0.13	0.13	0.13	ASTM D374
储运温度℃	＜40	＜45	＜45	＜40
适用温度范围℃	-55～120	-20～130	-20～130	-55～130
贮存期（月）	24	12	12	12

概述

导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到zui小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到*，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。

关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种*填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。

是不导电的，但是由于在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。

小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。

特性和优点

方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年；可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干；可提供客户摸切形状（在轻切卷上）

52℃或58℃相变温度；工作温度下的触变（湖状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴；不导电。

典型应用

微处理器存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件功率模块

功率半导体器件固态继电器桥式整流器高速缓冲存储器芯片


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