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如何解决高功率电子器件的散热难题?

2022-03-08 09:13:14 来源:硅宝科技 阅读量:20931 评论
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导读:成都硅宝科技股份有限公司近日再添一项国家发明专利“一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法”,专利号:ZL201911342305.X,助力解决电子器件,尤其是小型化、精密化电子器件的散热问题。

  【塑料机械网 明星企业】 成都硅宝科技股份有限公司近日再添一项国家发明专利“一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法”,专利号:ZL201911342305.X,助力解决电子器件,尤其是小型化、精密化电子器件的散热问题。截至目前,硅宝科技拥有国际、国家专利254项,其中包括美国发明专利3项和日本发明专利1项!
 
  随着电子信息产业的迅猛增长,电子器件正向小型化、精密化的方向发展。电路基板及电子元器件的高密度安装,高功率模块的使用,对其解决散热问题提出了更高的要求,成为电子工业设计的关键。
 
  这种情况下,元器件局部温度可从80~100°C提高到120~220°C,在长时间的高温下,导热硅脂易变干,造成导热界面出现松动、不紧密,从而降低其散热效率。导热硅胶片类导热界面材料,则在长期高温后硬度变大,导致界面接触发生不良问题,同时其在异构型发热器件中有使用不便等问题。
 
导热硅脂
 
导热硅胶片
 
  硅宝科技针对该难题,成功研发“一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法”,并应用到GN300导热硅泥和GN500导热硅泥中,有效解决原有材料在长时间高温下导致的散热效率降低的问题。
 
GN300导热硅泥     GN500导热硅泥
 
  与导热硅脂和导热硅胶片相比,硅宝的导热硅泥产品具有低挥发性、耐温120~230°C不变干等优势,能够维持高温散热效率的长期稳定,且具有高导热性能,适合于集成度高、发热量大的电子元器件模块的散热。与通用型双组分导热凝胶相比,硅宝产品的单组分包装使用十分方便,目前该专利技术产品已成功应用于5G基站组件中。
 
  科技创新是企业发展的不竭动力,也是为构建新发展格局、推动高质量发展提供有力支撑,作为有机硅橡胶领域企业,硅宝科技响应国家“高质量发展”的要求,以市场为导向、以创新为驱动,每年投入于技术研发的费用占营收5%以上,依托国家企业技术中心等创新平台,做强技术、做优产品、做大产业,为将我国建设成为有机硅科技强国而不懈努力。
 
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