深圳市鑫威灌封胶电子材料有限公司

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双组分胶粘剂,加成型液体硅橡胶,有机硅防水胶

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  • 更新时间:
  • 所 在 地:
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  • 深圳市鑫威灌封胶电子材料有限公司
  • 2018-05-16 17:41:33
  • 深圳市
  • 深圳市宝安区西乡镇固戍新屋园新村2号8楼
  • 775

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【简单介绍】

适用于LED软灯条导管芯片封装万保护,紫外线,绝缘与导热性能好,抗氧化,耐气候等;产品能与硅胶,PVC沟,有机玻璃,铝沟等粘合紧密

【详细说明】

特性/优点: 

优异的高温稳定性

在操作及性能上有更高的可靠性湿气摄取量低 

在业界应用上有更高的可靠性,低离子含量,优异的光学特性

可以广泛地用于各种应用,加成固化

产品简介:

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指令要求。

    
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