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佛山市彩龙镀膜包装材料有限公司
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聚醚醚酮薄膜PEEK产品描述我司的PEEK(聚醚醚酮）薄膜是由PEEK(聚醚醚酮）原料经高温加热，挤出流延成型而制备
聚醚醚酮薄膜 PEEK
我司的PEEK (聚醚醚酮）薄膜是由PEEK (聚醚醚酮）原料经高温加热，挤出流延成型而制备。聚醚醚酮（ 英文poly- ether-ether -ketone, 简称PEEK）是在主链结构中含有—个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属于半结晶的特种高分子材料。分子链上的苯环能提供给材料的耐热性和刚性， 而醚键、酮键则提供给材料的柔韧性。
我司生产的PEEK (聚醚醚酮）薄膜主要分为两大类，分别是高结晶PEEK薄膜和低结晶PEEK薄膜。薄膜的表面形态又可以分为： 光面／光面、光 面／哑光面以及哑光面／哑光面三种不同的效果，以满足不同客户在不同产品上的应用要求。
低结晶聚醚醚酮薄膜产品物性表
| ||||
物理性能 PHYSICAL | 密度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.26 |
平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h |
ASTM D570 |
％ |
0.04 | |
热收缩率 Heat Shrinkage |
ISO 11501 ( 200 ℃ ） |
％ |
4.7 | |
机械性能 MECHANICAL |
拉伸强度 Tensile Strength | ASTM D882 | MD (MPa) | 110 |
ASTM D882 | TD (MPa) | 109 | ||
断裂伸长率 Elongation Ultimate | ASTM D882 | MD(%) | 225 | |
ASTM D882 | TD(%) | 231 | ||
拉伸弹性模量 Tensile modulus | ASTM D882 | MD (MPa) | 3061 | |
ASTM D882 | TD (MPa) | 2974 | ||
耐温性能 THERMAL | 熔点 Melting point | ISO 11357 | ℃ | 341 |
热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion |
ISO 11359( |
ppm/K |
40 | |
玻璃转化温度 Glass transition temperature |
ISO 11357 |
℃ |
153 | |
热变形温度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa |
ASTM 0648(0.45MPa) |
℃ |
205 | |
电气性能 ELECTRICAL | 介电强度 Dielectric Strength(25µm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
体积电阻Volume Res1st1v1ty @25℃ ，50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 | |
介电常数 Dielectric Constant |
ASTM D150(50MHz) |
3.12 | ||
介质损耗 Loss Tangent |
ASTM D150(50MHz) |
0.004 | ||
高结晶聚醚醚酮薄膜产品物性表
物理性能 PHYSICAL | 密度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.29 |
平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h |
ASTM D570 |
％ |
0.04 | |
热收缩率 Heat Shrinkage |
ISO 11501 ( 200℃ ） |
％ |
0.3 | |
机械性能 MECHANICAL |
拉伸强度 Tensile Strength | ASTM 0882 | MD (MPa) | 109 |
ASTM D882 | TD (MPa) | 113 | ||
断裂伸长率 Elongation Ultimate | ASTM D882 | MD(%) | 252 | |
ASTM D882 | TD(%) | 287 | ||
拉伸弹性模量 Tensile modulus | ASTM D882 | MD (MPa) | 3961 | |
ASTM D882 | TD (MPa) | 3919 | ||
耐温性能 THERMAL | 熔点 Melting point | ISO 11357 | ℃ | 340 |
热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion |
ISO 11359( |
ppm/K |
40 | |
玻璃转化温度 Glass transition temperature |
ISO 11357 |
℃ |
154 | |
热变形温度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa |
ASTM D648(0.45MPa) |
℃ |
205 | |
电气性能 ELECTRICAL | 介电强度 Dielectric Strength(25µm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
体积电阻Volume Res1st1v1ty @25℃ ，50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 | |
介电常数 Dielectric Constant |
ASTM D150(50MHz) |
3.12 | ||
介质损耗 Loss Tangent |
ASTM D150(50MHz) |
0.004 | ||
重要提示：
1.以上数据信息为本司测试所得，供客户试样或使用本品时参考；
2.产品的最终性能跟复合工艺有关系，使用不当会对产品造成破坏性损伤；
3.客户其他特殊要求与我司技术部门做详细沟通，以便产品更能适合客户使用。
1.高耐高温热塑性树脂 熔点343℃，美国UL认可的长期使用温度为260℃。在-198℃状态时还保持很高强度。
2.在高温、高压、高频高速、高湿等环境下仍然具有优异的绝缘性和稳定性。
3.对各种辐射有优异的抵抗能力，可经受高剂量伽马射线而保持物性不变。
4.有较低的吸水率(0.04%)能在200℃水蒸气下长期使用。
5.Taber磨耗试验中磨耗损失重量极小。
6.具有优异的耐化学药品性。 在通常的化学药品中， 能溶解或者破坏它的只有浓硫酸，它的耐腐蚀性与镍钢相近。
7.—定厚度的PEEK膜具有自阻燃性，燃烧产物低烟无毒。
8.目前市售耐高温树脂中，优于聚酰亚胺和聚苯醚树脂。
符合性认证：
PEEK薄膜可用于食品接触：符合美国食品药品管理局21 CFR 177.2415的要求。符合(EC)第1935/2004/EC号条例和第2002/72/EC号委员会指令，以及直到2005/79/EC的修正案。符合3-A卫生标准。符合RoHS欧洲指令2002/95/EC的要求.可用于生产符合同一指令的产品，薄膜本身无卤。
PEEK属于高性能热塑性工程塑料薄膜中的，可以作为一种的特种复合材料在航空航天领域上单独使用，同时优秀的抗噪音和耐疲劳性能，能够承受更高的输出功率，被广泛应用于声学扬声器。此外PEEK还应用于特种电绝缘材料，压敏胶带，印制电路板基材，高温标签，高温胶带，高速电机垫，压力传感器隔膜等。
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