首先来分析下MSD芯片是如何吸湿。IC、BGA、QFP等集成电路芯片结构较为复杂。其内部会有众多的部件组成。这些部件之间，虽然是经过紧密连接。但不可否认，其会存在或多或少的缝隙。而MSD芯片的吸湿，则正是由于湿度差的原因而让湿气逐步进入缝隙当中。在湿气累积到一定程度时，就会由于后续的工序加热而导致芯片内部水份汽化，而导致芯片膨胀。进而发生芯片开裂、分层、剥离、微裂纹更甚至是爆米花。严重影响产品品质。
?而MSD芯片的来料真空包装，也就是为了防止芯片吸湿。一般来说，MSD芯片来料时的真空包装之前，都会需要将芯片进行除湿。以保证芯片不至于来料即含有一定水份。
??而IC、BGA、QFP等芯片在拆开包装袋后使用时，由于生产原因或是产品种类数量的问题。或多或少都会有芯片会是拆开包装袋而没有上线使用。这些没使用的MSD芯片，就是需要相应的措施进行防潮。而这防潮的措施，就是采用工业防潮柜。工业防潮柜，以营造低湿环境为手段，在柜内营造几乎没有湿气的环境，以起到对所存储芯片防潮的目的。
