KZ系列无定型二氧化硅纳米级均质机

一.产品名称：KZ系列无定型二氧化硅纳米级均质机，ZKE无定型二氧化硅小型实验室均质机

（洽谈：1-5-0-2-1-9-8-5-9-1-7）

白炭黑的结构较高时，分散性较好，硫化速率也较高。结构较高时，分散性较好的表现，可以这样解释：结构高的白炭黑有较多的孔隙，在混炼开始时聚合物会渗入孔隙，然后，当富聚体收到混炼剪切力、被破坏为聚集体时，在聚合物中就会分散的较好。而结构较低的传统白炭黑在混炼开始时就被压得很实，很难分散。

气相法白炭黑在液体介质中的分散程度是影响其性能的重要因素。良好的分散可以形成疏松的白炭黑网状结构，使体系的粘度增加，起到增稠作用。由于这种网状结构是在白炭黑粒子之间通过氢键结合形成的，所以是可逆的，在机械力作用下，网络可被破坏，从而使体系粘度降低，产生触变性。因此，过度分散将造成白炭黑链状聚集体的严重破碎，影响三维网络结构的形成，从而破坏体系的流变特性。气相法白炭黑在液体介质中的分散程度是由分散强度和分散时间而决定的。

二、二氧化硅的用途：

  二氧化硅的用途很广，且不同产品具有不同的用途。

1. 用作合成橡胶的良好补强剂，其补强性能仅次于炭黑，若经超细化和恰当的表面处理后，甚至优于炭黑。特别是制造白色、彩色及浅色橡胶制品时更为适用。

2. 用作稠化剂或增稠剂，合成油类、绝缘漆的调和剂，油漆的退光剂，电子元件包封材料的触变剂，荧光屏涂覆时荧光粉的沉淀剂，彩印胶板填充剂，铸造的脱模剂。

3. 加入树脂内，可提高树脂防潮的绝缘性能。填充在塑料制品内，可增加抗滑性和防油性。填充在硅树脂中，可制成耐200℃以上的塑料。

4. 在造纸工业中用作填充剂和纸的表面配料。

三、沉淀白炭黑的特征性能：

1外观，结构和组成：粉状，大颗粒，微珠

2比表面积：CTAB,BET

3多孔性：BET-CTAB

4表面化学：-H，-OH基团，水分，灼烧减量

5颗粒度：颗粒大小，（基本粒子，聚集体，附具体）和分布

6分散性：传统，高分散 白炭黑

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五、白炭黑的分散方法：

气相法白炭黑由于粒径小、粒子表面能高、聚集严重。因此必须采用适当的分散方法才能达到理想的分散状态。工业上常用的分散设备有高速搅拌机、行星搅拌机、高剪切均质机等。ZKE无定型二氧化硅小型实验室均质机是气相法白炭黑分散到水中或溶剂中，对于粒径还原要求较高时的理想设备。

但由于白炭黑的高比表面积具有很大的表面能，导致其极易团聚形成团聚体，削弱了补强性能，传统搅拌式打浆法，能耗大，操作周期长、分散效果差，并且成品中仍然有“白点”存在，其“白点”团聚体的平均粒径约有30-60μm，严重影响其质量和性能。

气相法白炭黑在液体介质中的分散受液体介质的性质、白炭黑的浓度、比表面积、分散程度、体系PH值、温度、组分和添加剂等因素影响，在生产中需要综合考虑以上因素，并根据实际需要调整生产工艺和配方，采用合适的设备才能充分发挥气相法白炭黑的性能。

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七、KZ系列无定型二氧化硅纳米级均质机特点：

1. KZSD2000系列超高剪切研磨均质机，采用胶体磨+均质机一体化的结构，二级模块处理，先研磨后分散，打开白炭黑的聚集体，然后再瞬间充分均匀的分散，一般白炭黑分散后，粒径可达DN90小于300nm。

2. KZSD2000系列超高剪切研磨均质机，主轴转速高达18000rmp/min，线速度50m/s，具有超高的剪切力，为分散提拱了强大的动力基础。

3. KZSD2000系列超高剪切研磨均质机，采用线性结构，设备产量从小到大，从每小时几升到每小时几吨的生产要求都能满足，设备线性放大，小型和大型设备效果可保持*。

液态物料分散系中分散相颗粒或液滴破碎的直接原因是受到剪切力和压力的作用。引起剪切力和压力作用的具体流体力学效应主要有层流效应、湍流效应和空穴效应。层流效应会引入分散相颗粒或液滴的剪切和拉长变形；湍流效应是在压力波动作用下引起分散相颗粒和液滴的随意变形和破裂；空穴效应是使形成的小气泡瞬间破碎产生无数击波，而引起液相的剧烈紊动。

超高速剪切的关键原理是一对相互交错“配合”的定子、转子，由转子的高速旋转，物料被吸入定、转子之间狭窄的剪切“工作带”，由于物料得到超高剪切能，从而达到分散细化的理想效果。

根据多家白炭黑企业经验可知，对于分散过程来说，转子的转速、剪切时间、转子的精密程度是影响分散效果的关键因素。根据激光粒度测试结果分析，超高速剪切技术对于白炭黑聚集体的颗粒分散作用比传统的机械式打浆法在平均粒径上提高了一个数量级；同时，比一般低速剪切均质有更显著的优势，由于白炭黑聚集体得到充分的分散，白炭黑成品中的“白点”已经基本消除。

选型表：