IC封装除气泡机器
芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区,甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片- -般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中,先将有缺陷的芯片打上记号(打一个黑色墨点)，然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。
2.1.2封装工艺流程概况
流程一般可以分成两个部分:在用塑料封装之前的工序称为前段工序，在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上(空气中0.3um粉尘达1000个/m3以上)。
现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种 ,包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术,其中转移成型技术使用为普遍。
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