MINILED激光恒温返修系统

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MINILED激光恒温返修系统产品图片

产品描述：

在MiniLED显示模组密集封装中，pcb基板上会布局约几千到几万颗MiniLED,其中单颗MiniLED的尺寸≤200um。而由于Mini-LED的分布较为密集，采用热风焊接的方式做不良返修导致MiniLED的维修效率低，对单颗芯片的返修不利，MiniLED激光恒温返修系统很好的解决这方面的缺陷。

主要参数：

1.MiniLED 行业专用定制全风冷激光器;

2.铠装能量光纤，长度5米;

3.带照明光源，带测温接口，带同轴监视CCD接口，接口标准C-mount;

4.高速传感器实时控温，全闭环控制，控温精度±5度;

5.光学系统焦点处光斑大小： 253*125、365*187、616*305、902*440( ±20微米)可选，光斑范围内，能量均匀性：>95%;

主要应用：

下游手机、面板和商用显示屏厂商，专业媒体LEDinside资料显示20-21年苹果MiniLED项目总体投资23亿，国内miniLED相关显示模组封测项目投资总额预计80亿，主要是国星光电，兆驰光元，鸿利智汇，瑞丰光电，晶电，深德彩。

以MiniLED返修制程的激光修复焊接应用：

采用激光方案, 可以选择Chip做De-Soldering

精密Pick & Place来可以移除个别Chip, Chip移除后, 在PAD上点胶小量锡膏

可调整Chip单位的Pick & Place来把良品Chip贴装正确位置

并使用激光来焊接极小区域的单个良品Chip(100*200um尺寸)

RGB MiniLED PCB基板：

PN焊接区域：150um*150um 单个晶粒尺寸：100um*200um

RGB芯片间距：Pitch 0.925mm Pad横向间距可调160-210um

版本升级迭代：

2021/12量产通知：ABC7601V001R001版本

Mini LED返修焊接用激光返修焊接设备实现，返修焊接中对单颗芯片的重新焊接过程。

2022/12量产通知：ABC7608V001R002版本

Mini LED三合一全自动修复设备，使用激光加自动化实现返修制程里的NG芯片移除，覆晶，再焊接的三合一全自动芯片返修过程。

20xx-12量产通知：

Mini LED激光巨量焊接设备通过激光光束整形对整版芯片进行区域照射完成巨量焊接过程。