半导体激光焊接机-DW系列
半导体激光焊接机产品简介:
系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率,由于半导体激光器产生的光束光斑较大,光束能量分布均匀,使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。
半导体激光焊接机产品特点:
1、平底光斑,光斑大,能量均匀分布。
2、设计效率高,输出功率高,光束质量好,减少电力消耗,降低使用成本,延长使用寿命。
3、可以通过同时2路光学系统(分时系统)提高生产效率(选配)。
4、通过触摸屏可自由进行操作(无需PC即可实时监控设备的设定和运行状态)。
5、能量转换率高、功率密度高、高功率输出以及值得信赖的稳定性。
6、设备体积小巧,结构紧凑、模块化。
半导体激光焊接机技术参数:
型号 | LT-DW1000 | LT-DW1500 | LT-DW2000 | LT-DW3000 |
激光功率 | 1000W | 1500W | 2000W | 3000W |
波长 | 915±5nm | |||
工作模式 | 连续 | |||
瞄准定位 | 红光/(CCD选配) | |||
光纤长度 | 10m | |||
光纤数量 | 1根 | |||
冷却方式 | 水冷 | |||
输入电压 | AC220V | AC380V |
半导体激光焊接机适用范围:
较多适用于汽车配件、航天航空、家电厨卫、机械零件、钣金加工等行业。
半导体激光焊接机样品展示: