应用范围：适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业
热镶嵌树脂：冷镶嵌料是直接把待镶嵌式样放入硅胶或塑胶模具内，在室温实现树脂的固化从而获得镶嵌样品，冷镶嵌树脂可以根据需求自己配制剂量，在规定的时间内注入镶嵌模具内，批量制样，同时适合热敏和压敏材料的镶嵌；冷镶嵌无需专门的镶嵌设备，需要的配置容器与镶嵌模即可完成镶 嵌工序。
名称 | 型 号 | 说 明 | 包 装 | |
冷镶王 | LYK-A/B | 产品固化快、半透明、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。 固化时间：20~25分 使用比例：粉体10:液体8 | 冷镶粉（LYK-A ）1000克/瓶、固化剂( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个 | |
LYB-A/B | 产品闪固白色、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。 固化时间：15~20分 使用比例：粉体1:液体1 | 冷镶粉（LYB-A ）1000克/瓶、固化剂( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个 | ||
LYS-A/B | 产品闪固高透、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。 固化时间：10~15分 使用比例：粉体1:液体1 | 冷镶粉（LYS-A ）1000克/瓶、固化剂( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个 | ||
环氧王 | HSK-A/B | 产品透明，固化快。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。 固化时间：25℃ 40分钟 使用比例：树脂2：固化剂1 | 环氧王（HSK-A ）1000ml、固化剂(HSK-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个 | |
HSN-A/B | 产品高透明，收缩小，低粘度，渗透性。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。 固化时间：25℃ 3~4小时。 使用比例：树脂2：固化剂1 | 环氧王（HSN-A）1000ml，固化剂(HSN-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个 | ||
冷镶王配套材料 | ||||
冷镶嵌软模 | 反复性切片软圆模，适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求 | Φ20、Φ25、Φ30、Φ40 Φ50 | ||
反复性切片软方模，适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求 | 25x17x35 55x20x22 | |||
适用镶嵌PCB、SMT，PS材质，多次反复使用 | Φ25、Φ32mm | |||
脱模剂 | 适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模 | 1L/瓶 | ||
不锈钢切片夹 | 不锈钢卷式切片夹，冷热镶嵌固定 | 100件/包 | ||
PET切片夹 | PET卷式切片夹，冷热镶嵌固定 | 100件/包 | ||
