TDK软端子贴片电容与柔性端子贴片电容的不同之处在于其结构中包含一个导电树脂层，该层位于铜和镍镀层之间。相比之下，传统的软端子MLCC电容的端子电极仅在铜底层上镀有镍和锡。导电树脂层的主要作用是缓解由于电路板上的热冲击或弯曲应力导致的焊点膨胀或收缩所产生的压力，从而避免电容器元件产生裂缝。软端子电容不仅能够增强抗震性能，还能承受坠落冲击，并有效防止翘曲和热循环的影响。
TDK软端子贴片电容的突出特性是其导电树脂层能够吸收外部的热冲击和机械应力，为元件提供额外的保护。这种设计显著提升了电路板的抗翘曲、抗弯曲和抗跌落冲击的能力。
在滚筒跌落测试中，软端子电容展现其性能和外观稳定性，即使在湿度负荷测试（85ºC/85%/RH/WV/1,000小时）后，也没有发现任何异常。在跌落高度为1米的情况下，以16次/分钟的频率进行测试，经过10,000次跌落后，依然保持完好。
软端子电容特别适用于那些需要处理已焊接MLCC的电路板的设备，这些设备通常会采取防挠裂措施。此外，它们也非常适合应用于对焊点可靠性要求较高的场合，例如安装在铝电路板上的电路、需要强大抗弯曲性能的SMT应用等。
典型的应用领域包括：
- 智能手机
- 电脑
- 智能按键
- 可穿戴设备
- 车载多媒体系统
- 开关电源
- 基站
- 汽车应用（如EPS、ABS、EV、HEV、LED灯等）
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TDK原装现货供应：
TDK C3225X7S3D102KT000N 高压电容 1210 X7S 2KV 1NF 10%
TDK C3225X7S0J226MT000N 高容贴片电容 1210 X7S 6.3V 22UF 20%
TDK C3225X5R1A226MT0S0N 高容贴片电容 1210 X5R 10V 22UF 20%
TDK C3225X5R1C226MT000N 高容贴片电容 1210 X5R 16V 22UF 20%
TDK C3225X5R1E106KTJ00N 高容贴片电容 1210 X5R 25V 10UF 10%
TDK C3225X5R1E106KTJ00E 高容贴片电容 1210 X5R 25V 10UF 10% 2.0MM
TDK C3225X5R1E226MT000E 高容贴片电容 1210 X5R 25V 22UF 20%
TDK C3225X5R1E226KT000E 高容贴片电容 1210 X5R 25V 22UF 10%
TDK C3225X7R1E226KT0YAS 高容贴片电容 1210 X7R 25V 22UF 10% 软端
TDK C3225X5R0J107MT000N 高容量贴片电容 1210 X5R 6.3V 100UF 20%
TDK C3225X7S0J476MT000N 高容贴片电容 1210 X7S 6.3V 47UF 20%
TDK C3225X5R0J476MT000N 高容贴片电容 1210 X5R 6.3V 47UF 20%
TDK C3225X5R0J686MT000N 高容贴片电容 1210 X5R 6.3V 68UF 20%
TDK C3225JB0J686MT000N 高容贴片电容 1210 X5R 6.3V 68UF 20%
TDK C3225X6S0G107MT000N 高容量贴片电容 1210 X6S 4V 100UF 20%
TDK C3225X6S0J107MT000N 高容量贴片电容 1210 X6S 6.3V 100UF 20%
TDK C3225X7R2A155KT0L0U 电容 1210 X7R 100V 1.5UF 10%
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