RD-L18I 半导体激光机

半导体固体激光打标机

机型特点

* 该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。

* 光学系统采用全密封结构。

* 具有光路预览和焦点指示功能。

* 专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美。

* 激光振镜扫描精度高，速度快，性能稳定。

* 水冷系统温度自动调节为机器长寿命工作提供了可靠保障。

* 采用全模块化设计，各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。

* 同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求。

* 工作台面较大，行程较长，适用于较大物件打标。

* 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。

* 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。

适用范围

可雕刻和标记金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶按键、建筑材料、等行业。

适用材料

普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数