首昂光电(上海)有限公司十五年深耕激光设备研发，十五年扎根半导体行业应用，造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及的行业视角，我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。作为批将激光应用于二极管、三极管及可控硅晶圆划切的者，公司技术团队正积极将激光技术应用到更宽广的半导体领域，助力中国半导体行业走向与自主可控。公司已储备大量基础加工技术，正稳步推进一系列拥有自主知识产权的新工艺、新应用，在多个关键制程设备上达到行业水平，实现国产化替代。
晶圆激光切割机
1）PLC控制操作简单，单按钮控制；2）带红光指示功能；3）压力大小可调；4）手动放片，取片；5）专用裂片橡胶垫；设备型号MSW-WSU-A控制方式PLC+触摸屏对位方式红光指示传动方式步进电机裂片力度压力传感器（压力大小可调）工定位方式手动上下片效率（裂片）＞120片/h适用于半导体产业中的GPP晶圆的手动上下片、半自动裂片
