设备特点
1. 无应力,热影响小
2. 切割深度宽度准确可控
3. 高精度,高良率
4. 全流程参数监控和追溯
5. 工程文档和配置文件所有机
器通用,调试时间短
应用领域
LCP 、 FPC、PCB、软硬结合板、FR4、CVL、PI 开盖等高精密加工。
样品展示
设备参数
项目 | 技术参数 | ||
设备型号 | G5 | G6 | G8 |
加工范围 | 350+550mm(双平台) | 550*650um(单平台) | 550*650mm(双平台) |
激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60w | ||
激光波长 | 红外/绿光/紫外(可选) | ||
脉宽 | 纳秒/皮秒/飞秒(可选) | ||
激光器寿命 | 大于等于20000小时 | ||
重复定位精度 | ≤士2u m | ||
最小线宽 | 20um | ||
平台速度 | 1200mm/s | ||
平台加速度 | 12000mm/s | ||
视觉系统 | 同轴CCD | ||
机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运动) | ||
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 | ||
环境要求 | 温度22℃~25℃,湿度<55% | ||
设备尺寸 | L1565乖W1590*H1700mm | L1690+W1390+H1750mm | |
电力需求 | 380V/50Hz/约6KVA | ||
设备总重 | 约2000kg | 约1800kg | 约2500kg |