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CHSX5630-XW型精密卧式数控金刚石线切割机床

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泰州市晨虹数控设备制造有限公司是从事非导电材料、半导体材料、晶体材料等各类硬脆材料金刚石砂线切割设备研发、制造、销售和服务的国家企业。公司生产电镀金刚石线锯设备,广泛应用于太阳能、LED、半导体、精密光学仪器、航天航空、工等行业。 依托于的产品技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案,我们以的服务一直为您解决工艺中的技术难题。本公司拥有雄厚的技术研发能力,可满足不同材料的线切割要求。我公司研发生产出砂线机-砂线切割机、金刚石线切割机等系列精密数控设备。砂线切割机广泛用于石墨电、石墨有色金属连铸模具、环氧板、铁氧体、半导体材料、碳化硅、冰洲石、大理石、玻璃、耐火砖、陶瓷、名贵木材、航天复合材料等不导电材料的直体成型切割;金刚石线切割机广泛用于石墨、碳化硅、碘化铯、陶瓷、玻璃、玉石、蓝宝石、陨石、有色金属晶体材料、铁氧体、各类岩石、实验室标本、太阳能硅片、复合材料等脆、硬材料的切片加工。 电镀金刚石砂线被认为是针对太阳能多晶硅等脆硬材料实现高效率、高效切割加工有发展前景的高技术产品,具有把持力强、耐磨性好、开刃性能好、切割速度快等优点。您的需求是公司发展的强劲动力,我们的目标是通过提供适合市场发展的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的服务,终成为您值得信赖的合作伙伴。
切割机
CHSX5630-XW型是我公司中型金刚石线切割机床,卧式结构,采用我公司新技术从上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。
CHSX5630-XW型精密卧式数控金刚石线切割机床 产品信息

机床概述 CHSX5630-XW型是我公司中型金刚石线切割机床,卧式结构,采用我公司新技术从上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。可用于切割不同硬度晶体、陶瓷、玻璃、岩石样品、陨石样品、海洋结核样品、耐火材料、复合材料等脆性材料,也可以用于硅、白宝石、蓝宝石等人工晶体的籽晶切割。用在贵重宝石的切片、生物塑化标本的切片,由于切缝细小,可以大幅度提高材料的利用率,经济效益和切片质量大幅度提高。该设备还可以作为硅晶体、LED蓝宝石晶体的开方使用。

机床加工原理

金刚石线切割机床是采用线切割技术,用电镀金刚石线作为切削工具对于硅、石墨、蓝宝石、陶瓷等脆性材料进行机械切割。

将工件固定在工作台上,该工作台可前后进给运动。在工作台的上方有导向轮,该导向轮带动金刚石线上升或下降,金刚石砂线以6~8m/s的速度对工件进行切割。

由于该线切割机床使用的是电镀金刚石线,在加工中无需加砂浆即可实现高速切割。

机床结构

该机床主要由工作台部分、金刚石线进给和收放丝部分、电气控制系统部分、加工区冷却循环部分、封闭式防护罩部分组成。

1机械部分

* 主机设计采用有限元分析方法设计,确保机床的强度和刚性,底座部件采用优质灰口铸铁铸造,加工后经二次人工时效和震动时效处理,减少铸造应力。

* 精密导轮组件采用双轴承结构。

* 该款机床针对加工脆硬材料特点,为便于装夹工件及落料安全采用金刚石丝线横式加工,即金刚石丝线在工件方与工件产生切削。主电机带动金刚石切割线,能够上下定速移动,样品固定在工作台上,可以保持被切物的稳定。

* 采用进口气动元件,使张紧力稳定可靠。

* 切割技术采用我公司发明技术,使加工表面平面度得到保证,切粗糙度明显降低

* 可以为客户设计各种不同的工装卡具,适用于不同形状的物体。

2电气系统

* 机床数控系统通过可编程控制器进行控制,编程系统采用我公司开发的线切割编程控制专用软件。PLC程序控制,操作简单。采用大屏幕触摸屏,视觉美观大方,手感良好

* 良好的断丝停车保护功能,发生断丝,丝筒停止转动,程序停止加工。

技术说明

* 本机床为卧式加工结构,工作台安装工件后调整定位在加工区(可加摇摆台)。

* 加工金刚石线安装在可上下运动的导线轮上工作台安装工件后调整定位在加工区(可加摇摆台)

* 收丝轮与放丝轮交替互换。如左电机为收丝时,右电机带动的丝轮为阻尼张力轮。张力传感器将张力信号反馈给阻尼电机实时调整阻尼力值。

* 金刚石线运行速度在控制器无调整,大值为11m/s

* 晨虹新款卧式金刚石线锯有反馈装置-张力传感器,相比其他金刚石线切割机床切割的材料,表面平整度更高,粗糙度也有很大提高。

* 机床的床身主要部件采用优质灰口铸铁铸造,更加实用和耐用,适用于实验室里切割,也适合做工业生产量化使用。

机床用途 非导电材料、半导电材料、晶体、脆硬材料等切片使用。

应用领域:

u 石墨 石墨开方、石墨切片

u 硅晶体 太阳能多晶硅、单晶硅等;

u 石材 天然岩石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、陨石等

u 有色金属 硫化锌、铁氧体等

u 玻璃 硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃、锆石

u 陶瓷 氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、半导体陶瓷、导电陶瓷、不导电陶瓷等;

u 人工晶体 人工蓝宝石、氧化铝晶体、红外玻璃晶体、氧化铝晶体、碳化硅晶体、碘化铯晶体等;

u 复合材料 PVC板、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料等;

u 其他非金属导电体材料,半导电材料,硬度小于金刚石线的均可切割

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