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划片机6231

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切割技术公司(ADT)专业从事半导体晶圆切割(划片)、芯片封装元件切割和硬质微电子元件(MEC)切割系统和流程的开发以及刀片生产。切割技术有限公司(ADT)提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大;同时,还提供周边设备和耗材,满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识,为客户提供的切割解决方案。2003年8月,私人投资者收购库力索法半导体有限公司(K&S)的切割设备及刀片部门,成立了以色列切割技术有限公司(ADT)。2019年10月,中国财团完成对以色列切割技术有限公司(ADT)的全资收购。ADT总部设立在中国郑州,公司设有4个主要销售和服务中心;●ADT中国(位于上海市浦东新区),主要负责中国大陆所有的运营活动●ADT以色列 公司研发设施以及两座生产工厂位于以色列约克尼穆(Yokneam)●ADT中国台湾代表处,位于新北市,负责中国台湾地区的所有运营活动。●ADT Inc. ,全资子公司,负责ADT在美国的所有运营活动,在北美地区两个地点开展业务。 宾夕法尼亚州霍尔森(东海岸):总部 亚利桑那州坦佩(西海岸):西部地区办事处除自设办事处外,ADT还在美国、欧洲和亚洲拥有一支由销售代理、代表和分销商组成的网络。ADT在拥有200名员工。
切割机
6231是一款高精度,高效率的双轴晶圆划片机
划片机6231 产品信息

6231是一款高精度,高效率的双轴晶圆划片机。加工尺寸可达12寸,在同类型机器中占地面积最小。


高质量的切割品质

透明式设计理念

采用低震动主轴

优化的结构布局将影响切割品质的因素降低到最小


自动化辅助软件

自动拉直功能

自动刀痕检查功能

根据状态自我调整功能

设备生产数据记录分析功能,设备生产效率分析


加工的高适应性

根据加工需求,可适配更大功率的主轴


操作的便利性

采用17英寸触摸屏,切割过程中同时监控机器运行状态

追随式键盘设计,更高效的数据编辑

多点触控设计,更高效的操作

一键式返回主页面设计


更小的占地面积

同类机器中,实现最小的占地面积




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