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切割机6110

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切割技术公司(ADT)专业从事半导体晶圆切割(划片)、芯片封装元件切割和硬质微电子元件(MEC)切割系统和流程的开发以及刀片生产。切割技术有限公司(ADT)提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大;同时,还提供周边设备和耗材,满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识,为客户提供的切割解决方案。2003年8月,私人投资者收购库力索法半导体有限公司(K&S)的切割设备及刀片部门,成立了以色列切割技术有限公司(ADT)。2019年10月,中国财团完成对以色列切割技术有限公司(ADT)的全资收购。ADT总部设立在中国郑州,公司设有4个主要销售和服务中心;●ADT中国(位于上海市浦东新区),主要负责中国大陆所有的运营活动●ADT以色列 公司研发设施以及两座生产工厂位于以色列约克尼穆(Yokneam)●ADT中国台湾代表处,位于新北市,负责中国台湾地区的所有运营活动。●ADT Inc. ,全资子公司,负责ADT在美国的所有运营活动,在北美地区两个地点开展业务。 宾夕法尼亚州霍尔森(东海岸):总部 亚利桑那州坦佩(西海岸):西部地区办事处除自设办事处外,ADT还在美国、欧洲和亚洲拥有一支由销售代理、代表和分销商组成的网络。ADT在拥有200名员工。
切割机
ADT6110是一款高精度、高性能性能半自动切割机
切割机6110 产品信息

ADT 6110是一款高精度、高性能性能半自动切割机。其机身宽度为490mm,占地面积小,结合全新设计的操作系统,提供高效、低使用成本的切割体验。


规格

刀片尺寸2英寸

工件尺寸6英寸

标配2.2kw高转速主轴(0.34N·m60,000rpm

θ轴 DD马达驱动,回转精度、回转分辨率高

自动校准,自动切割,刀痕检测

操作简易

17英寸触摸平 + GUI操作系统

残片识别功能

检查位置一键直达

多用途

精密加工碳化硅晶圆、陶瓷、玻璃等材质

高生产率

基于X,Y,Z轴的结构和运动的优化设计,大幅提高生产效率

紧凑设计

占地面积小到


工作盘尺寸 φ 150 mm
X轴 切割范围 160 mm
进刀速度范围 0.1~800 mm/s
Y轴 切割范围 162 mm
单步步进量 0.0001 mm
定位精度 0.001/160 mm
Z轴 行程 32.2mm(2英寸刀)
分辨率 0.0001 mm
重复精度 0.001 mm
θ轴 旋转角度 320 Deg
主轴 类型 高速气悬浮主轴2.2kw
额定扭矩 0.34 N·m
回转速度 6000~60000 rpm


关键词:切割机
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