| 产品名称： | 紫外激光打标机 | 产品介绍： | 使用材料：适用于玻璃，高分子材料等物体表面打标，微孔加工。 应用行业：广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打标，划片切割等金属或非金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔，盲孔加工。 |
产品特点
1、 性能稳定，体积小，功耗低
2、 光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果容易调试；
3、 电光转换效率高，使用寿命长；
4、 操作系统灵活便捷。
适用材料和行业应用
使用材料：适用于玻璃，高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
应用行业：广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打标，划片切割等金属或非金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔，盲孔加工。
技术参数
行业应用广泛 |
玻璃对波长为532nm的激光有很好的吸收，因此其特别适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、汽车玻璃等。同时还可以用于有些金属和非金属材料的表面加工，如五金、精密器械、汽车配件、眼镜钟表、卫浴洁具、、仪器仪表、喷漆产品、ABS塑料、树脂材料、PC、纸品、电容、电感、计算机键盘、各类仪表和控制面板、铭牌展板、陶瓷、塑料等等。可以用于电子、工艺品、汽车音响等行业。由于其高效环保，是传统工艺理想的改进方案。 |
行业应用广泛 |
电子产品外表LOGO标识；充电器、电线、手机配件、电脑配件标记；食品、PVC管材、医药包装材料（HDPE、PO、PP等）打标；打微孔，孔径d≤10μm；柔性PCB板打标；金属或非金属镀层去除；硅晶圆片微孔、盲孔加工、划片；防火材料标记；其它塑胶材料的标记。 |
样品图
