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GLC02A(紫外激光精密切割)

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武汉吉事达科技股份有限公司系武汉光谷在新三板挂牌的科技型上市公司(代码:430402)。公司于2007年11月成立至今,秉持专注于客户需求,持续创新的宗旨,致力于为触控显示、半导体、新能源等生产企业集群提供具有竞争力的精密激光蚀刻、精密激光切割、自动化产线解决方案和服务,为客户创造价值。 公司技术团队由具多年研发生产经验的激光光电子、机械制造专业的博士、硕士带领,多年来紧跟市场脉搏,不断推陈出新;自08年推电阻屏激光蚀刻系列、09年电容屏激光蚀刻系列,至今已发展到第四代双振镜激光蚀刻系列、超大幅面激光蚀刻系列,以满足客户更细线宽、更大幅面、更高效率的加工要求;2014年底,因应国内外大中型企业批量化生产的需求,我司于国内推出卷对卷激光蚀刻产线,并成功销往海外市场;2015年并推出激光蓝宝石切割整体解决方案,以响应蓝宝石在智能终端产品应用方面井喷发展的需求;2016年底成立沧州吉事达科技有限公司布局超大幅面激光蚀刻设备,并推出台可加工120寸的双振镜激光蚀刻设备;2017年,推出全面屏超细线宽激光蚀刻及OLED/全面屏激光精密切割备。吉事达现已拥有成熟的中小尺寸激光蚀刻、超大尺寸激光蚀刻、激光精密切割机、激光打孔、激光焊接、自动化产线等方案。 为适应智能触控显示、半导体、新能源等领域正在发生的革命性变化及爆发式的增长,吉事达做出“生产一代、预研一代、储备一代”的战略性研发调整;吉事达的主要市场方向也从国内的触摸屏生产向海外市场进行扩张,并不断将激光精密微加工应用向更多新兴领域进行延伸,协同海内外科研生产机构进行技术革新,提出有竞争力的解决方案,为客户带来高性价比的体验。 客户需求是吉事达发展的原动力。我们坚持以客户为中心,快速响应客户需求,持续为客户创造长期价值进而成就客户。为客户提供有效服务,是我们工作的方向和价值评价的标尺,成就客户就是成就吉事达。 十年磨一剑,回顾企业发展的历程,吉事达多次荣获国家、省市行业协会颁发的技术创新证书及奖励,自主研发生产的激光蚀刻软、硬件申报并获批30余项技术、实用新型。十年的时间让武汉吉事达科技沉淀为专业的研发生产型企业。科技铸造实力,素质提升形象,我们在追求的道路上不断的实现客户的梦想,点滴经验的积累,为客户提供更优质完善的服务,满足客户的不同需求。专业创新造就吉事达科技更加辉煌的明天!
激光切割机
GLC02A(紫外精密切割)本激光切割机可用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔,可广泛应用于手机、手表、汽车、数字相机、电脑、移动通讯、、航天等行业
GLC02A(紫外激光精密切割) 产品信息

GLC02A(紫外精密切割)

本激光切割机可用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔,可广泛应用于手机、手表、汽车、数字相机、电脑、移动通讯、、航天等行业。
热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点,无需开模,一次成型。

优势:

1.加工良率高:FPC激光切割机采用紫外激光器,属于“冷加工”,这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和限度的碳化,能保证加工出来的FPC产品优。
2.软件操作便捷灵活:加工过程直接根据CAD 数据用来激光切割,更方便快捷,可以大幅度缩短交货周期;不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度;
3.切割质量高: 进行覆盖膜开窗口时,切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

关键词:切割机 PC
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