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LTCC/HTCC高精密激光打孔设备:LHF30PHA

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我们的愿景参与构建全联接、全感知、全智能世界,成为有影响力的科技企业。华工激光是中国激光工业化应用的、者,激光加工解决方案提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设,为智能制造提供整体解决方案。我们深刻把握制造业发展趋势,不断丰富产品和解决方案,坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合,为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备,及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。华工激光积极投身现代工业浪潮,承担了多项激光领域国家重点项目和重大科技攻关项目,针对市场需求和应用场景,丰富“光制造”内核。我们将激光技术使能与物,促进物与物、人与物高效联接,实现无障碍的信息共享。服务科技创新,我们不断拓宽激光与智造的边界,打通行业壁垒,让激光技术和智造解决方案成为驱动人类生产、赋能社会服务的工具和理念。激光智造 聚焦一切可能从激光智能装备,到自动化产线、智慧工厂,为满足各领域、多场景客户实际需求,华工激光不断丰富产品和解决方案,延伸智能制造价值链,满足各领域客户实际需求,在3C电子、5G通信、钣金加工、新能源、机械制造、汽车制造、桥梁、轨道运输、医疗、日用消费品、家电、等多领域,持续拓展“激光+智造”服务空间。创新的华工激光工业化发展的动能,源自生产力变革的需求,也离不开前沿研究的。1971年,伴随着一个激光专业班的诞生,华工激光开启了近半个世纪的技术积淀。1971年,一个激光专业班诞生,华工激光开启了近半个世纪的技术积淀。五十年与中国激光发展同频共振,我们深知任何一门学科都需要经过实践的检验,任何一项成熟的技术和解决方案也必须经过市场的检验。在激光装备、自动化、智能制造等多领域,我们始终坚持技术突破、科技创新;从核心单元技术到系统解决方案,华工激光以深厚的技术积淀和前瞻的研究布局助力建设“智造”世界。用户至上的华工激光依靠前瞻性的工艺研究、全系列的产品体系、高效的交付响应和完善的售后体系,我们为您提供专业、及时的服务,充分满足您的生产需求。研发及中试基地:国内6万余平米的研发及中试基地,6大区域技术中心为您提供专业及时的工艺服务。生产基地:国内10万余平方米的智能制造生产基地,24小时*365天满足批量交付需求。大海外研发中心加拿大多伦多超快激光器研发中心,美国硅谷激光应用研发中心,德国汉堡智能制造研究中心,澳大利亚墨尔本高功率激光装备研发中心。全国销售网点:国内40+个办事处,海外30+销售服务中心,为您提供专业贴心的售前服务。走向世界的华工激光我们坚持开放包容、互惠共享的化战略,在国内外拥有完善的市场服务体系,国内设有办事处40余个,在美国、澳大利亚、印度、中国台湾、韩国、巴基斯坦、越南、菲律宾均设有销售和服务机构,在英国、德国、波兰、匈牙利、意大利、阿根廷等国家均配备完善的代理体系,可为客户提供专业、高效的服务。
打标机
面向电子及通讯行业(蓝牙、GPS、WLAN、WIFI等模块),采用自主红外皮秒激光器及自研运动控制系统,实现对LTCC/HTCC产品打孔大小和位置精度的控制,达到加工效率高、孔径大小一致、孔边缘光滑、无熔渣、无烧痕的效果。 最小孔径 30μm 打孔速度 可达2000孔/秒 加工幅面 300*300mm
LTCC/HTCC高精密激光打孔设备:LHF30PHA 产品信息
产品优势
  • 01
    精度高
    光束质量高,可聚焦光斑小,功率稳定性强,孔径大小一致,孔边缘不起屑,无开裂(最小孔径30μm)


  • 02
    速度快
    高速高精度直线电机,打孔速度快 (打孔速度可达2000孔/秒)


  • 03
    自主研发

    自主研发控制软件,实现大幅面校正及图形拼接功能


  • 04
    结构优化
    兼容紫外纳秒和红外皮秒等多种光源;设备尺寸小巧,加工幅面大(300*300mm)


技术参数

项目

参数

激光系统

激光波长

1064nm

激光功率

30W

激光脉宽

≤15 ps

光学特性

最小孔径

30um (※根据实际情况而定)

平均功率稳定性

<3% rms

系统定位精度

±10μm

加工幅面

300×300mm

使用环境

 

冷却方式

水冷

系统供电

3KW/AC220V/50Hz

环境要求

23±3℃,湿度≤60%

其他

 外形尺寸(长×宽×高)

1300×1400×1800mm

整机重量

≈2000kg

样品展示
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