聚酰亚胺（polyimide，PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，一般由芳香二 胺和脂肪二酐或者芳香二酐缩聚而成。由于其半梯形和梯形的主链结构、芳环的共振作用， 使其具有的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性以及高的机械强度，成为具有广泛应用的 材料。此外，它还具有与基板良好的粘附性，以及与半导体工艺良好的匹配性等特 点，因此近些年来被广泛应用于微电子域，作为微电子器件的绝缘层、钝化层或者应力缓 冲层。
由于溶解度的限制，现有的聚酰亚胺预聚体溶液的固含量一般在10?20%，进一 步提高固含量会引起聚合物溶液凝胶。但是，众多电子器件用户提出高厚度聚酰亚胺涂层 的要求，需一种反应步骤简单、固含量高、粘度低、适于产业化的设备。本进过IKN高剪切纳米研磨分散机可以调节反应体系的粘度，终 得到高固含量、低粘度聚酰亚胺预聚体，IKN高剪切纳米研磨分散反应步骤简单，产率相当高，接近*，生产 过程高度可控，适于产业化。反应过程中将固含量控制在30%到35%之间，能够满足电子器件用户 高厚度聚酰亚胺涂层的要求，能够提高电子器件的耐击穿性及其他方面性能。能够有效的降低溶剂的 使用量，降低产品的生产和运输成本，减少有机试剂对环境的污染。
高固含量低粘度聚酰亚胺纳米研磨机的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化.浆料的分散中，颗粒粒径并非越细越好，要视浆料的特性而定。分散就是要根据物料的特性与特点，减小分散相颗粒的粒度，使其分布于一个较窄的尺寸范围，并达到吸力与斥力的相互平衡，从而浆料体系的稳定。
影响研磨粉碎结果的因素有以下几点
1 胶体磨磨头头的剪切速率 （越大，效果越好）
2 胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
3 物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
4 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s) g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
转子的线速率
在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60
高固含量低粘度聚酰亚胺纳米研磨机CM2000系列是门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每都可以改变方向。的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
三错齿结构的研磨转子，配合精密的定子腔。此款立式胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。
研磨机和分散机的结合体。它是经过依肯众多实验并总结后全新研发出的一类设备，是在传统胶体磨的基础上进行改进，添加了分散机的分散盘，使其在胶体磨研磨转子的高速（高转速21000转）研磨作用下瞬间进入分散盘中进行高剪切分散，同时由于在整个过程中除了有高速研磨作用及高剪切分散作用下，物料还同时承受着高频的液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等多种作用力，因此经IKN上海依肯研磨分散机研磨分散后浆料是均一、稳定、精细的产品！
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