半导体封装真空等离子清洗机塑封前

我们注于等离子（PLASMA）清洗工艺技术和相关装备的研发生产，核心技术源自欧美二十年等离子体行业经验。公司核心团队来自中科院等离子体物理研究所、德国Diener、中国科学技术大学、北京大学等国内科研机构，其开发的等离子清洗装备已广泛应用于高校、半导体、汽车、电子行业、3C行业、印刷行业生物等行业域。深光达科技成立至已为清华大学、西安交通大学、比亚迪、兰州大学、深圳大学、香港大学、提供过等离子处理设备和解决方案， 我们将不断为材料表面处理开发创新方案，致力于为用户提供等离子表面处理与检测整体解决方案。深圳深光达科技有限公司深耕等离子技术域十余载，表面处理解决方案服务商。公司自主研发的真空、大气常压及微波等离子清洗设备，精准清洗与活化，设备连续运行稳定性达99.6%以上，通过ISO 9001/14001双体系认证。其低温真空等离子去胶机**在半导体封装环节实现每小时300片晶圆的量产处理，刻蚀均匀性误差＜3%，助力客户良品率提升20%+。针对汽车内饰、医疗导管等复杂曲面，**常压旋转喷枪系统**可完成360°处理，表面张力值稳定提升至72mN/m以上。现已在富士康、比亚迪等200+企业产线中实现7×24小时不间断作业，设备MTBF突破8000小时，以航空品质重新定义工业清洗标准。主营产品有等离子清洗机，等离子去胶机，实验型真空等离子清洗机，真空等离子清洗机，低温等离子清洗机，大气等离子清洗机，等离子表面处理机，等离子刻蚀机，晶圆清洗机，反应离子刻蚀机，旋转型真空等离子处理仪，真空等离子清洗仪