半导体恒温同轴监视焊接头，激光条形光斑可调节焊接头，多头激光焊接头，恒温塑料激光光学系统，直接半导体激光系统，恒温视觉振镜同轴加工系统，同轴监视振镜打标焊接系统，振镜外同轴加工系统，双视场视觉定加工系统，QBH可调焦光纤准直系统。技术文章|技术资料-武汉松盛光电科技有限公司

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激光塑料焊接技术优势2023/10/16: 激光塑料焊接是一种*的焊接技术，具有许多优势。以下是一些塑料激光焊接的主要优势：1、激光塑料焊接精密、牢固和密封不透气不漏水，焊接过程中树脂降解少、产生的碎屑少，包装制品的表面能够在焊缝周围严密地连接在一起。2、易于控制，可焊接尺寸小、外形结构复杂的塑料部件甚至是三维几何形状的制品。3、无接触焊接：激光焊接是一种非接触性的焊接方法，没有物理接触或压力施加在被焊接的塑料部件上。这减少了由于接触力导致的可能损坏或变形的风险，并且允许焊接薄壁或脆弱的塑料部件。4、高速焊接：激光焊接是一种高速焊接方法，

松盛光电激光恒温锡焊在FPC软板焊接中的应用2022/07/21: 自20世纪60年代起，激光技术完成了飞跃式发展，激光恒温锡焊的应用已极为普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，尤其在微电子这一领域被成功应用。截止2013年，FPC产值约113亿美元，占PCB比例为20.1%。FPC的面积为4630万平方米，占PCB总面积3.264亿平方米的14.2%。中国FPC产值是38.3亿美元。FPC软板是一种结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一

松盛光电激光焊锡的应用与未来发展趋势2021/05/11: 随着科学技术的发展，电子，电气和数字产品在世界范围内变得越来越成熟和流行。从主PCB板到晶体振荡器，此领域涵盖的产品中包含的任何组件都可能涉及焊接过程。对于元件，大多数焊接需要在300°C以下进行。松盛光电激光焊锡是一种使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比，该方法具有加热速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精确控制；焊接过程是自动化的；焊锡量可精确控制，焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加热适用于焊接复杂结构零件。根据锡材料的

激光焊锡的应用与未来发展趋势2020/11/18: 随着科学技术的发展，电子，电气和数字产品在世界范围内变得越来越成熟和流行。从主PCB板到晶体振荡器，此领域涵盖的产品中包含的任何组件都可能涉及焊接过程。对于元件，大多数焊接需要在300°C以下进行。松盛光电激光焊锡是一种使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比，该方法具有加热速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精确控制；焊接过程是自动化的；焊锡量可精确控制，焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加热适用于焊接复杂结构零件。根据锡材料的

松盛光电激光锡焊与烙铁锡焊对比2020/10/24: 传统的烙铁锡焊技术越来越被人们所熟识，其在市场也一直保持着重要的地位。但是随着社会现代化的发展，一种新型的焊接技术——激光焊锡应运而生，并成为锡焊市场上的一项新型技术而备受关注。因而，我们需要深层次的了解激光锡焊的特性，学会正确的使用松盛光电激光锡焊技术，以期大的发挥激光锡焊的优势。在此，文章就激光锡焊和烙铁锡焊的原理和使用注意事项的区别探讨一二，让读者了解这两个锡焊方式的特色。激光锡焊和烙铁锡焊的工序都是分为对烙铁锡焊部分进行“预热”、为提供锡焊时的“加热”和提供焊锡后成型时的“后加热”3个基

松盛光电LCM恒温高速激光锡焊系统焊接工艺2020/09/27: LCM(LCDModule)即液晶显示模组、是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源,结构件等装配在一起的组件，LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品。对于模组可能还包括扬声器，震动马达，七彩灯，闪光灯，摄像头，触摸屏等。随着科技发展，LCM也日趋微型化，对传统的焊接工艺也提出了严峻的考验，因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究，其中松盛光电恒温高速激光锡焊新型激光焊接工艺以其*的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题。LCM

激光焊锡机激光器为什么要采用半导体激光器2020/08/26: 什么是半导体激光器，松盛光电半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器在基本构造上，它属于半导体的P-N接面，但激光二极管是以金属包层从两边夹住发光层(有源层)，是“双异质结接合构造”。而且在激光二极管中，将界面作为发射镜(谐振腔)使用。在使用材料方面，有镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中，也使用Ga·Al·As

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