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光华科技5项产品荣获行业“最佳产品贡献奖”和“优秀产品贡献奖”
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导读：近日，由GPCA、SPCA、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)联合举办的“第二届PCB行业贡献奖”评选活动，共评选出第二届PCB行业“最佳产品贡献奖”、“优秀产品贡献奖”、“新品贡献奖”共三类奖项。
【塑料机械网 明星企业】近日，由GPCA、SPCA、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)联合举办的“第二届PCB行业贡献奖”评选活动，本轮评选活动征集到70多家企业的111个产品，由31位电路板行业制造企业的董事长、总经理、总工等专业人士组成的评委会认真评选，共评选出第二届PCB行业“最佳产品贡献奖”、“优秀产品贡献奖”、“新品贡献奖”共三类奖项。
光华科技股份有限公司，在研发产品的过程中，始终坚持以客户为中心，为客户创造价值，此次光华科技及其旗下全资子公司东硕科技参评的电子级高纯度氧化铜、OSP药水均荣获“最佳产品贡献奖”，参评的沉镍金药水、PCB用高性能棕化液、高密度互联印刷电镀液均荣获“优秀产品贡献奖”，共计5个奖项，以产品实力赢得了上下游产业与协会的一致认可。
颁奖活动现场
最佳产品贡献奖颁奖现场
电子级高纯氧化铜
特点：
1.采用高纯电解铜为原料，确保纯度。
2.高纯度、低杂质，溶解速度快，确保高端镀铜系统稳定，提高生产效率；金属杂质(Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等)含量极低，可获得电镀铜最佳信赖性测试效果；含量(CuO)，w%：≥99.0%。
3.独特的颗粒结构，确保极快溶解速度。
4.与镀铜添加剂有效结合，实现最佳镀铜效果。
5.酸不溶物极低，保证镀层细致均匀。
国外同类产品比较情况：
光华科技高纯电子级氧化铜，采用先进的生产技术和自主开发的制备方法，产品纯度高，金属杂质离子与酸不溶物低，溶解速度快、品质稳定，能满足高端镀铜系统稳定与高要求电镀级需求，综合性能超过国外品牌。凭借在高密度互联镀铜关键技术方面的技术积累，光华科技在行业内率先提出“氧化铜+VCP电镀液”整体服务方案，突破了业界选用可溶性磷铜球为补给铜源所造成镀液体系的痕量杂质控制难、电力线分布多变和均镀能力差等技术瓶颈。获汕头市科技进步一等奖、广东省专利奖。目前，光华科技高纯电子级氧化铜广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车、存储设备等消费类电子产品及通信类产品等，包括半导体封装、IC载板、HDI板、FPC板、SLP等领域，市场占有率位居国内PCB行业氧化铜产品市场前列，是PCB行业氧化铜产品中客户覆盖面最大的品牌。
光华科技拥有国内首条氧化铜全自动化生产线
OSP 药水
特点：
1.具有优异的通孔爬锡能力和可焊性，IR3次湿润时间T0<2s。
2.优异的耐热性，可承受3-5次高温无铅回流焊接。
3.优越的金面选择性，0.02μm金厚不会氧化。
4.与免清洗型助焊剂及锡膏有良好的兼容性。
国外同类产品比较情况：
东硕OSP药水具有可焊性和耐热性，回流焊后通孔爬锡率高达95%以上，耐回流焊次数可达5次以上。其配方工艺给客户带来稳定品质，同时兼具高性价比特点，获得了客户的广泛好评。产品被认定为广东省高新技术产品，现有产品已与国外同类产品处于同一个水平，部分指标表现更为优秀，可完全替代国外同类产品，是国产OSP类产品的优质选择。
OSP药水
优秀产品贡献奖颁奖现场
沉镍金药水
特点：
1.镍腐蚀水平达到IPC一级标准。
2.抗渗镀优异，可做35μm级的精密线路。
3.镍金厚均一性好，相对标准偏差<10%。
4.可焊性优秀，锡球扩散面积比>10。
国外同类产品比较情况：
产品应用于PCB/FPC最终表面完成处理工艺中，具有自主知识产权，跟国外同类产品品质处于同一个水平，部分指标(如抗渗镀能力)更优秀，经中国电子电路行业协会组织的科技成果评价，综合性能更优，可以完全替代国外同类产品。由于沉镍金镀层具有优秀的焊接性能，本产品目前推广和发展迅速，在手机、移动穿戴设备、通信、*疗器械、航空航天等领域的高多层板、HDI、SLP等有着非常广泛应用。
PCB用高性能棕化液
特点：
1.产品应用广泛，可兼顾压合前处理和镭射前处理制程。
2.高剥离强度：>3.5 lb/in。
3.优异的可靠性，耐热冲击次数>10次，耐无铅回流焊次数>10次。
4. 品质稳定，可适用于多种类型压合材料，包括普通/中/高 Tg材料, 有卤/无卤材料，高速/高频材料，载板类材料等。
国外同类产品比较情况：
东硕PCB用高性能棕化液高性能棕化液，具有高结合力和高可靠性特点，信赖性可满足5次以上ELIC压合、40层以上高多层板压合等产品。生产适应性好，操作窗口宽，可同时兼顾压合前处理和镭射前处理制程。稳定的品质和极高的性价比，获得了国内外客户的一致认可，并逐步取代国外同类产品。同时，高性能棕化液在满足市场不同需求的过程中，不断迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同应用场景的产品类型，新产品性能已达到或超过国内外水平。
高密度互联印制板电镀液
特点：
产品攻克了添加剂核心化合物结构、合成与应用难题，将多种功能性官能团的结构引入到添加剂分子中，使其在通盲孔导通化过程中，能够极大改善金属沉积分布，药水在填镀盲孔中发挥更大优势，实现较短时间内盲孔的快速填充，使表面镀铜厚度控制最小。在满足常规通孔电镀、盲孔填孔要求下，具有超薄面铜填孔(比现有市售供应商薄3μm以上)、半导体RDL电镀等能力，总体制程效率高、填孔不良返工率低，同时可满足客户的定制化需求。
国外同类产品比较情况：
产品解决了目前国内填孔电镀时间长、板面镀层较厚、填孔凹较大等问题。适应大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同时电镀，通孔孔角切削小；槽液稳定、换槽频率低;填孔面铜镀厚薄、节约铜；制程效率高、填孔不良率低，综合性能优越。同时，产品重要原料为自主合成，同时产品可实现本土化生产和配送，可替代国际品牌，适合精细电路生产，已在国内外市场诸多客户端应用，并得到客户广泛认可。
以科技、市场、管理为驱动力，严抓质量管理，以客户为中心，为客户创造价值，是光华科技不变的初心。41年沉淀，让光华科技已拥有了7个国家省级科研平台、2个研究中心、3个产学研中心，科研团队超200人，在不断攻坚克难各项“卡脖子”技术的同时，根据客户需求和业界动态积极布局，立足自主创新、坚守品质，形成了本地化研发与服务响应、客户个性化定制等方面的独特优势，未来，光华科技将持续为全球用户量身定制高品质的创新产品，助力行业发展。
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