康甫亮相2026第五届全球薄膜电容产业技术研讨会，TechSlitter CHRI 精密分切赋能电容器薄膜品质
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2026年8月13-14日，由薄膜电容网联合中国电工学会等国内外权威机构主办、德国 TÜV 莱茵与中国电研威凯检测协办的 "2026第五届全球薄膜电容产业技术研讨会" 在江苏常州如期举行。
作为分切与收卷技术领域深耕百年的德国品牌，康甫(Kampf)受邀出席本届研讨会，并带来专题演讲《分切技术对电容器的影响》，向现场嘉宾介绍了康甫的全球实力与技术积累，并重点展示了专为电容器薄膜精密加工研发的新一代设备——TechSlitter CHRI。
演讲回顾：
康甫的百年积累，
与一台"为电容器薄膜而生"的设备
在本次演讲中，康甫机械(上海)有限公司的邸莎女士向现场嘉宾介绍了康甫在分切与收卷领域逾百年的技术沉淀、全球化的服务网络，以及公司在中国市场的持续投入。
演讲的另一个重点，是 TechSlitter CHRI 分切机——这是康甫今年面向电容器薄膜等先进能源材料应用推出的新一代分切解决方案，此前已在 Chinaplas 2026 上首次亮相。
此次借薄膜电容产业技术研讨会的平台，康甫将这台设备带到了国内电容器产业链最集中的交流场合之一，与基膜、镀膜、电容器制造企业面对面交流其的应用可能性。
产品聚焦：
专为标准电容器薄膜的精密加工而开发
工艺适配广：同时支持电容器薄膜制造中常用的剃刀直切与波浪切工艺
速度覆盖广：直切最高可达 500 米/分钟，波浪切最高可达 250 米/分钟
超薄材料加工能力：可处理厚度低至 3 微米以下、最厚 15 微米的电容器薄膜
集成金属化薄膜预清洁装置：针对金属化薄膜加工场景专门配置
受控张力系统 + 自动纠偏系统：确保卷材处理稳定，保护敏感薄膜结构，支持连续生产
快速卸卷：成品卷可快速卸下，缩短换卷时间
数字化客户门户与远程服务：支持设备远程支持与状态管理
对正在向高性能、小型化、集成化方向升级的电容器生产企业而言，TechSlitter CHRI 提供的是一套贯穿薄膜加工到电容器成品之间的精度与稳定性保障。
感谢本届研讨会主办方薄膜电容网的邀请，也感谢现场与康甫团队深入交流的各位行业伙伴。未来康甫将继续携手产业链上下游，以精密分切技术助力中国薄膜电容产业向高端化、智能化发展。
康甫团队将继续致力于为您提供顶尖的分切与收卷解决方案。
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